• Heatsink (Zynq Ultrascale+ Package)

iWave Systems FPGA Heat Sinks for SOMs are designed for the FPGA SOMs Arria10 and Zynq Ultrascale+ MPSOC. The FPGA Heat Sinks are available in a 95mm x 75mm package made up of aluminium material. The devices have a silicone elastomer as a thermal gap pad between the CPU and the heat sink. The rugged and light weight heat sinks can be easily attached with the iWave’s FPGA system on modules.

Features:

  • 95mm x 75mm Package
  • Aluminium material
  • Silicone elastomer as a thermal gap pad
  • Rugged and light weight
  • Mounting Style: Screw
  • Fin Style: Forged Fin

Documents:

רשום ביקורת

אנא התחבר או צור חשבון כדי לכתוב ביקורת

Heatsink (Zynq Ultrascale+ Package)

  • יצרן: SparkFun
  • קוד מוצר: OR-7081 / PRT-17018
  • זמינות: במלאי
  • ₪396.0

  • לפני מע"מ: ₪338.5


תגים: Heatsink (Zynq Ultrascale+ Package), OR-7081 / PRT-17018, SparkFun, Heat/Cold, גוף קירור, רכיבי הגנה, רכיבי אלקטרוניקה